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晶振片故障現象、原因及解決辦法

更新時(shí)間:2024-01-16點(diǎn)擊次數:591

探頭故障現象、原因排除方法

1、沉積期間厚度讀數大跳變

a. 不良晶片產(chǎn)生   解決方案:更換晶

b. 晶片接近其使用壽命  解決方案:更換晶

c. 晶片支承座表面有雜物   解決方案:用酒精或細砂皮清洗支承座

d. 來(lái)自濺射源的頻率干涉   解決方案: 檢查接地,儀器遠離濺射

2、沉積期間晶體停振,但晶片壽命未到

a. 晶片被來(lái)自鍍膜源熔化材料小熔滴撞擊   解決方案:鍍膜起始階段用檔板遮蔽后移開(kāi)

b. 不良晶片   解決方案: 更換晶片

c. 晶片支承座內腔表面有雜質(zhì)   解決方案:清洗

3、晶體在真空中振蕩,單暴露空氣后停振

a.晶體接近使用壽命,暴露空氣導致薄膜氧化而引起薄膜壓力增加   解決方案: 更換晶片

b. 晶片積累了過(guò)多水分   解決方案:暴露空氣之前關(guān)掉探頭冷卻水


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